AI的叙事开始动摇，半导体板块也会直面冲击。
统计显示，进入7月以来，半导体板块整体跌幅超过30%，头部企业跌幅更是超过44%。
截至最新收盘，公司总市值已跌至502亿元，5至6月的涨幅几乎尽数回吐。股价大跌的背后，除市场层面因素外，业绩表现也是重要诱因。
根据公司披露的业绩预告，其上半年实现净利润约5.19亿元，同比大增96.05%，业绩增长主要来自营收提升、产品结构优化，以及所持其他非流动金融资产公允价值变动带来的收益；但扣非净利润仅约2.76亿元，同比涨幅仅2.78%。
也就是说，士兰微账面利润的增长主要依靠投资收益，公司主业并未实现爆发式增长。
整体来看，近几年随着AI行情升温，半导体板块迎来一轮超级周期，不少头部企业，特别是存储芯片企业，短期内完成业绩反转，股价创下历史新高，士兰微的走势相较之下却明显疲软。
士兰微是国内最早布局功率半导体的企业之一，如今也是国内规模领先的集成电路设计制造一体化（IDM）企业。公司8英寸生产线于2017年投产，是国内首家自建8英寸产线的民营IDM企业，这条8英寸产线当前月产能可达6万片。为何它的市场表现不及预期？资本市场又在顾虑什么？
和多数半导体企业的发展路径一致，士兰微最初也是以芯片设计业务起家。
1997年，35岁的陈向东从华越微电子离职，在杭州创办士兰微。陈向东为复旦大学半导体专业出身，此前在华越微电子长期负责技术与管理工作。公司创立初期定位芯片设计企业，主营消费电子类集成电路。
2003年，士兰微在上交所挂牌上市，成为A股第一家民营芯片设计上市公司。
这一年陈向东40岁，士兰微成立仅六年。彼时国内半导体行业有一套通用发展模式：芯片设计公司上市后，拓展产品品类、挖掘下游客户、对接代工厂排产，走Fabless轻资产路线，韦尔股份、兆易创新后续均采用这一模式。
但陈向东没有选择这条路线。早在上市前的2001年，士兰微就在杭州下沙投建了第一条5英寸晶圆生产线。放在当时的行业环境里，这个决策并不被看好：彼时国内半导体行业正处于低谷，全球代工产能供给充裕，台积电、联电报价优势显著，一家成立仅四年的设计公司自建晶圆厂，在外人看来无异于自寻负担。
陈向东有着自己的考量：芯片设计企业只做前端设计，终究是“用别人的锅炒自己的菜”，工艺参数掌握在代工厂手中，设计方案的优化会受制造工艺制约，产品迭代速度难以提升。只有打通设计与制造环节，才能打造具备核心竞争力的产品。
此后二十余年，士兰微持续扩张产线布局。2009年，杭州下沙6英寸产线投产；2015年，成都士兰8英寸产线动工；2017年，国内首条民营8英寸晶圆产线落地士兰微，产能逐步爬坡至月产6万片；2020年，厦门12英寸产线启动建设；2024年，厦门8英寸碳化硅产线全面开工。从5英寸、6英寸、8英寸再到12英寸硅基产线，布局同步延伸至化合物半导体领域，士兰微的扩产步伐从未停下。
伴随着产线布局完善，士兰微从单纯的芯片设计公司，成长为国内少数覆盖设计、制造、封装全产业链的民营IDM企业。2025年，士兰微全年营收131亿元，其中功率半导体及分立器件收入63.79亿元，集成电路收入49.24亿元，产品涵盖IGBT、MOSFET、SiC、IPM模块、MEMS传感器、MCU等几乎全部主流功率半导体品类。
士兰微深耕十余年的IDM模式，终于在2020至2021年全球芯片紧缺周期迎来红利兑现期。
那两年，汽车、家电、工业、消费电子全产业链都遭遇芯片断供。Fabless设计企业手握方案，却拿不到代工厂产能，晶圆代工报价翻倍，交付周期从8周拉长至26周，手握自有产线的企业，能够完整吃下产业链溢价。
自持多条晶圆产线的士兰微充分吃到行业红利。2020年公司营收42.81亿元，2021年大幅攀升至71.94亿元，同比增幅68%；净利润从6760万元暴涨至15.18亿元，此前十年累计净利润总和，都不及2021年单年收益。站在2021年末回望，陈向东二十年前那个看似不合时宜的决定，最终成为构筑企业壁垒的关键，IDM模式并非经营负担。但不容忽视的是，即便行业景气度上行，半导体行业的周期规律依旧无法忽视。
半导体产业链主要分为三大环节：芯片设计、晶圆制造、封装测试。全球绝大多数半导体企业只深耕单一环节：专注设计的企业称作Fabless，高通、英伟达、华为海思都属于此类；专注晶圆制造的是Foundry，代表企业为台积电、中芯国际；负责封装测试的是OSAT，日月光、长电科技位列其中。专业化分工的优势在于各司其职，打造各自赛道壁垒，企业经营负担更轻。
IDM即垂直整合制造模式，企业独立把控设计、制造、封测全部流程，从电路设计、晶圆刻制到芯片切割、成品测试封装，全流程自主完成。全球范围内，英特尔、三星、英飞凌、意法半导体均采用IDM模式。
IDM模式优势突出，最核心的亮点便是供应链自主可控，不会受制于外部厂商。
Fabless企业设计完成芯片后，能否投产、何时投产、制造成本多少，全部取决于代工厂的产能分配。2021年全球缺芯周期内，代工厂产能订单排至半年之后，不少Fabless企业只能被动等待。而IDM企业手握自有产线，排产节奏自主把控，行业供给紧缺时业绩弹性空间更大。
其次，IDM模式能够实现设计工艺深度协同。Fabless模式下，设计团队与代工厂工艺团队相互独立，信息传递存在壁垒；IDM企业内部设计与制造团队同属一套体系，工艺调整反馈速度更快，产品优化空间充足。除此之外，车企等下游大客户对供应链稳定性要求严苛，IDM企业可自主锁定产能，这也是Fabless企业难以比肩的竞争优势。
凡事利弊共生，优势显著的IDM模式，同时存在三处难以规避的短板。
第一，重资产投入极度耗损资金。晶圆厂是固定资产投入成本最高的工业厂房之一，一条12英寸产线设备投入动辄百亿元，设备每隔两三年就要迭代更新。士兰微从5英寸逐步布局至8英寸、12英寸硅基产线，后续加码碳化硅产线，每一轮布局都需要百亿级资本开支。但公司营收体量有限，难以覆盖持续投入，资金来源只能依靠银行借贷、股权增发或是对接大基金。
第二，持续计提高额折旧。半导体设备折旧周期普遍为5至7年，一条百亿级产线落成后，每年折旧金额可达十几亿元。无论产线产能利用率达到95%还是60%，折旧费用都会按期计提。行业上行周期，营收足以覆盖折旧成本；一旦行业转入下行周期、产能利用率下滑，折旧就会持续侵蚀企业利润。
第三，晶圆制造的产能扩张没有终点。晶圆制造属于典型规模经济赛道，晶圆尺寸越大、制程工艺越先进、产能规模越高，单位生产成本越低，企业只能持续扩产维持竞争力。
2022年之后，IDM模式的三大短板集中显现。
2022年下半年，全球半导体行业从供给紧缺转向产能过剩。疫情阶段的缺芯恐慌，促使各国企业集中建厂、下游渠道大量囤货，等到新增产能集中释放，终端市场需求已然降温，晶圆厂产能利用率从95%以上持续回落，行业价格战随之开启。
士兰微受到明显冲击，毛利率自2021年高点33.19%持续下行：2022年跌至29.45%，2023年降至22.13%，2025年仅剩18.83%，四年时间毛利率缩水超四成。要知道，毛利率每一轮下滑，都建立在IDM模式高额固定成本的基础之上，折旧、贷款利息、人工成本等固定支出不会缩减，毛利率流失的空间，几乎都会直接反映在利润端。
从营收与净利润数据来看，士兰微2023年经营压力达到顶峰：当年营收增至93.4亿元，净利润却亏损3579万元，迎来上市二十一年来首次年度亏损。账面亏损表层原因是所持昱能科技、安路科技股价下跌，带来4.52亿元投资浮亏；即便剔除这笔投资损失，当年扣非净利润也仅有5890万元。对于一家年营收近百亿的企业，主业经营收益不足六千万元，净利率仅0.6%。换言之，即便没有证券投资亏损，士兰微主业经营也已经处在盈亏平衡线边缘。
尽管IDM模式近几年持续给企业经营带来压力，士兰微的扩产布局并未止步。
2024年，陈向东敲定一笔重磅投资：总投资额120亿元的厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件产线全面开工，项目于2025年完成封顶，现已进入投片试生产阶段。这也是国内首条8英寸碳化硅芯片量产产线。碳化硅是下一代功率半导体核心材料，新能源汽车800V高压平台、AI数据中心电源管理系统都将大规模应用该材料，放弃碳化硅赛道，等同于错失五年后功率半导体的核心市场。
从行业战略层面判断，布局碳化硅的决策并无问题，但市场质疑点在于士兰微的财务实力能否持续支撑大额投入。
梳理士兰微融资记录：2019年定增募资7亿元，2021年配股募资约11亿元，2022年推出65亿元定增方案，后续调整至49.6亿元并于2023年完成募资。短短四年间，公司落地三轮大额股权融资；国家大基金先后三次增持士兰微及其子公司，累计投入资金超33亿元。叠加常年新增银行贷款，上市二十余年，士兰微从资本市场、银行渠道筹措的资金规模，早已超过企业历年累计净利润总和。
持续大额投入带来的直接后果，就是企业债务规模不断攀升。
截至2025年末，士兰微有息负债规模87.73亿元，同比增长41.87%，其中长期借款规模近乎翻倍。短期借款与一年内到期的非流动负债合计超35亿元，而公司账面货币资金中，很大一部分属于定向募集专项资金，使用存在限制。2025年公司经营性现金流改善至14.98亿元，但投资端现金流持续大额净流出，仅2025年全年，公司就向新建产线投入超40亿元。简单来说，企业经营创造的现金流，远远跟不上扩产所需的资金投入。
对比同行数据，士兰微的经营效率差距更为直观。国产IGBT龙头斯达半导2025年营收44.26亿元，体量仅为士兰微的三分之一，当年净利润4.05亿元，反而高出士兰微600万元；斯达半导毛利率常年稳定在30%以上，净利率接近10%。另一家IDM企业华润微，2025年营收101亿元，净利润6.61亿元，是士兰微净利润规模的1.66倍。
更需要警惕的是，120亿元碳化硅产线投产后，高额折旧才刚刚开始计提。碳化硅产线单套设备采购成本远高于硅基产线，同等投资额下，每年折旧负担会进一步加重。全球碳化硅龙头Wolfspeed投入数十亿美元建设8英寸产线，至今未能实现稳定盈利；国内厂商在碳化硅领域的技术积累、良率提升、下游客户认证层面，距离规模化盈利还有较长周期。士兰微2025年报披露2026年经营规划：全年营收目标约155亿元，有息负债规模控制在90亿元以内。对比2025年末87.73亿元的有息负债基数，公司资金缺口依旧客观存在。
综合来看，短短一个月股价大跌44%，表层诱因是财报不及市场预期；剔除投资收益后，主业业绩增长近乎停滞，才是股价走弱的核心逻辑。
拉长周期来看，企业当前的经营困局，根源来自IDM模式带来的结构性矛盾，并非单一份财报所能解释。不可否认IDM模式长期具备发展潜力，但资本市场已经没有足够耐心等待企业漫长的产能兑现周期。
2024配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
